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底部填充胶(Underfill Resin)
聚成生产的底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。较低的粘度特性使其能更好的进行底部填充，较高的流动性加强了其返修的可操作性。
| 型号 | 外观 | 比重（25℃,g/cm3 | 粘度cps@25℃ | 固化条件 | 储存条件 | ||
| JC-801 | 9000-11000 | 120 | 30min@165℃ | 6months@-40℃ | 快速流动密封剂，用于间距为1mil的倒装芯片 | ||
| JC-802 | 350-500 | 69 | 8min@130℃ | 6months@-15 - -25℃ | 具有高可靠性、良好的返修性、可室温扩散的底部填充胶。与大多数锡膏兼容。 | ||
| JC-803 | 1500-2500 | 69 | 3min@150℃ | 6months@2-8℃ | 单组份无溶剂环氧底填，快速固化，最优良的耐化学性和耐热性。 | ||
| JC-803H | 2000-2500 | 26 | 1min@150℃ | 6months@2-8℃ | 快速固化、快速流动的环氧底填，专用做CSP/BGA等芯片的毛细底部填充，其流变能力可渗透到20um间隙中 | ||
| JC-803F | 1500-2500 | 65 | 3min@150℃ | 6months@2-8℃ | 可返修室温的流动的底部填充胶，用于CSP/BGA设备。室温快速固化、性能卓越。 | ||
| JC-805 | 2000 | 67 | 5min@150℃ | 6months@-20 - -40℃ | 可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。 | ||
| JC-805H | 1500-2500 | 95 | 7min@150℃ | 6months@-20 - -40℃ | 单组份环氧树脂、可返修，适用于CSP/BGA。 | ||
| JC-808 | 4000-5000 | 148 | 10min@165℃ | 6months@-40℃ | 陶瓷封装和柔性电路倒装芯片。高铅和无铅应用 | ||
